最新寰宇晶圆代工阛阓营收份额排行:台积电、三星、格罗方德、联电、中芯海外、华虹。
调研机构Counterpoint Research最新发布的叙述骄慢,成绩于东谈主工智能(AI)领域的强劲需求以及中国阛阓的捏续复苏,寰宇晶圆代工产业在2024年第四季度达成了显贵的营收增长,年增长达26%,季度增长达9%。

叙述指出,先进制程节点的产能运用率捏续保捏高位,受到AI以及智妙手机需求的双重推动,其中,台积电在N3与N5制程方面的贯通尤为特出。
与先进制程的强劲贯通比较,寰宇熟习制程晶圆厂在2024年第四季度的产能运用率仍较低。其中,12英寸晶圆的复苏力度优于8英寸,后者因汽车与工业领域的需求疲软而受到较大影响。
此外,受到好意思国关税筹备库存以及中国补贴需求的推动,非AI需求领域的复苏迹象也在徐徐清爽,额外是在花费电子领域。

台积电贯通亮眼性爱游戏在线观看,三星晶圆代工营收下落
跟着 AI 与高服从运算(HPC)的捏续推动,先进封装期间已成为产业成长的要道。台积电在此方面积极布局,积极延伸CoWoS-L与CoWoS-R产能,灵验化解了阛阓对产能与订单调治的疑虑。
数据骄慢,台积电在2024年第四季度的毛利率超出了阛阓预期,阛阓占比从前一季度的64%普及至67%,创下了历史新高。该公司还臆测,2025年的营收年增长率将达到20%,而举座晶圆代工产业则臆测增长10%。
与台积电比较,三星晶圆代工在2024年第四季度的贯通则略显疲态。由于智妙手机需求不如预期,三星的晶圆代工营收出现了季度下滑。低运用率与高研发用度对其营运贯通产生了负面影响。同期,由于挪动开导需求的疲软,三星的阛阓份额也从第三季度的12%降至11%。靠近挑战的同期,三星仍筹办普及AI与HPC产物的销售,并鼓吹2纳米GAA期间,贪图在2025年达成量产以增强竞争力。
中芯海外贯通普遍,下半年瞻望趋于保守
中芯海外(SMIC)在2024年第四季度的贯通允洽预期,营收增长主要受到花费电子需求复苏以及中国脉地化需求的推动。关联词,该公司对2025年第二季及下半年的瞻望相对保守,合计短少强劲的需求动能以及产业供给多余是主要身分。
联电(UMC)在第四季度的贯通也允洽之前的预期,花费电子急单支撑了晶圆出货,但价钱压力以及1月地震不成抗力对毛利率产生了影响。尽管如斯,联电仍看好中介层期间、光子IC与高压制程的遥远契机。
此外,格罗方德(GlobalFoundries)在2024年第四季度的贯通也相对安祥。晶圆出货对消了智妙手机季节性疲软的影响。同期,由于瞎想导入的加多,汽车需求激增。通信基础循序与数据中心营收也受到光收发器、卫星通信以及 AI 芯片需求的推动而增长。瞻望2025年,格罗方德臆测全年营收将安祥成长,其中汽车动能与 AI 有关契机是主要支撑点。
Counterpoint Research分析师Adam Chang暗示:“晶圆代工产业在2024年第四季度的强劲贯通主要成绩于AI与智妙手机需求的大增,这使得先进制程守护了高运用率。AI与HPC应用的捏续推动突显了CoWoS与SoIC等先进封装的进犯性。关联词,8英寸熟习制程因汽车与工业需求疲软而靠近挑战。瞻望2025年,AI动手的先进制程成长与熟习制程的安祥性将是要道趋势。”
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